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Wafer Module系列泵

  • Wafer Module系列泵 - 7-4
Wafer Module系列泵
型號 - 7-4
Wafer Module系列泵適合直接放於腔體內,沒有任何氣導的損失,為最直接快速的抽氣方式,透過一個法蘭外接一個匯通連接埠(feedthrough)即可連接外部的控制器。使用高孔隙活性燒結合金的NEG (Non-evaporable getter)材料製成,與活性氣體做化學反應以無任何汙染的方式迅速移除腔體內的氣體,對於氫氣則是將其溶解於孔隙之中,但不與惰性氣體及甲烷起反應。

特點:
  • 可直接放於腔體內,沒有任何氣導的損失。
  • 對所有活性氣體都有很高的抽速,尤其對氫氣。
  • 吸收容量高,使用壽命延長。
  • 在高真空和超高真空下擁有穩定的抽速。
  • 體積小、重量輕,易於安裝拆卸。
  • 啟動後在室溫下工作無需電力。
  • 不受磁場干擾。
  • 無油無振動運行。

終端應用:
  • 粒子加速器。
  • 實驗室超高真空-極高真空系統。
  • 薄膜沉積設備。
  • 真空處理系統。
  • 移動式真空儀器或真空系統。
  • SEM,TEM,FIB,分析系統。
  • 擔心電磁場干擾或強電磁脈衝的真空環境。
  • 欲移除活性氣體,保留惰性氣體的真空環境。

Wafer Module HV系列
  • 材料: ZAO®燒結合金。
  • 適用壓力: 1e-7 to 1e-9。
  • 抽速: 從400、800 l/s (對氫氣)
  • 法蘭尺寸: CF35

Wafer Module UHV系列
  • 材料: ZAO®燒結合金。
  • 適用壓力: 1e-9或更低。
  • 抽速: 從700、1400 l/s (對氫氣)
  • 法蘭尺寸: CF35
義大利商塞斯吸氣劑股份有限公司台灣分公司
7-4
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